作者:标准资料网 时间:2024-05-08 22:17:29   浏览:9729   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Semiconductordevices.Micro-electromechanicaldevices.Bend-andshear-typetestmethodsofmeasuringadhesivestrengthforMEMSstructures
【原文标准名称】:半导体设备.微型机电装置.MEMS结构用测量粘合强度的弯曲和切变型式试验方法
【标准号】:BSEN62047-13-2012
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2012-05-31
【实施或试行日期】:2012-05-31
【发布单位】:英国标准学会(GB-BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:粘合计切变强度;粘结强度;弯曲试验;抗弯强度;定义;微电子学;微系统工艺;半导体器件;剪切强度;剪切试验;系统工程;试验
【英文主题词】:Adhesiveshearstrength;Adhesivestrength;Bendtesting;Bendingstrength;Definitions;Microelectronics;Microsystemtechniques;Semiconductordevices;Shearstrength;Sheartests;Systemengineering;Testing
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01;31_220_01
【页数】:18P;A4
【正文语种】:英语